券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。